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LGA封装压力模组

绝压模组是一款独特LGA封装的压力芯片模组,其MEMS芯片利用自主研发的SENSA 工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。本系列亚博vip手机登录在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 2.0%。 差压模组是一款基于陶瓷材料的LGA封装形式的、高稳定性的微差压芯片模组,其MEMS 芯片利用先进的世界通用的全硅压力传感器工艺制备,搭载专用集成电路调理芯片,具有精度高、稳定性好、优异温度补偿等优点,可根据客户需求将其封装为所需压力传感器形式,实现特定比例输出信号的标定。 本系列亚博vip手机登录在补偿温区(-40°C至125℃)、全量程范围内精度小于± 3.0%。
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亚博vip手机登录描述
参数

技术参数:

规格型号 封装形式 尺寸(mm) 压力类型 压力量程 输出类型 满量程输出 工作温度 温度补偿 综合精度
LSPMC04-01CXXX LGA 4.72*3.76 绝压 0~100KPa(可定制) 模拟输出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC06-01CXXX LGA 4.72*3.76 绝压 0~300KPa(可定制) 模拟输出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC07-01CXXX LGA 4.72*3.76 绝压 0~700KPa(可定制) 模拟输出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC03-03CXXX LGA 4.72*3.76 差压/表压 0~25KPa(可定制) 模拟输出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
LSPMC04-05CXXX LGA 4.72*3.76 差压/表压 0~100KPa(可定制) 模拟输出 0.5~4.5V(可定制) -40℃~125℃ ±2%
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